信创国产化自主产品替代暨航天科工集团8357所国产自主芯片产品行业推介会 圆满结束

为进一步推动国产芯片在行业内各领域的应用，2023年10月31日，由天津市国防科技工业协会、国家科技创新天津平台、天津津航计算技术研究所（8357所）联合举办的“国产自主芯片产品推介会”在天津高端精密仪器产业园顺利召开。大会邀请了十几家军工单位企业及部分民营企业的30多位企业技术骨干参加了会议。

首先，主办方天津市国防科技工业协会副秘书长刘涛、国家科技创新天津平台负责人郭兴华博士，以及承办方天津高端精密仪器产业园产业招商中心总经理刘霞对各位嘉宾的到来表示了欢迎，并分别对各自的业务领域进行了简短的介绍。

随后，主办方之一天津津航计算技术研究所（8357所）朱主任对研究所的概况以及此次推荐会的芯片产品进行了详细的功能介绍，其中片上系统（SoC）主要面向状态监控、安全处理、安全管理、服务器磁盘阵列、通讯处理等场景领域；封装级微系统（SiP/MCM）主要面向通讯控制、综合控制、信息处理、高速接口协议控制、算法加速与网络互联等场景领域；总线系列、驱动及接口系列及其他产品（ASIC）主要面向光源驱动、温控、收发器、寄存器、传感器、显示驱动等场景领域。

最后，各参会人员现场观看了8357所的芯片样品展示，并与8357所的专家们就相关技术问题进行了热烈的讨论。

此次国产化自主芯片推介会也是天津市国防科技工业协会在信创领域实现军转民以及军工跨集团横向应用的一种尝试，希望通过此次活动加快建立军企、民企产品的双向输送及深度合作平台，通过平台让更多的国产化自主产品在国防建设及商业应用领域发挥更大的作用。